AI芯片设计如何支撑人工智能未来发展？

人工智能及AI芯片设计论坛 - 策划方案

论坛名称

• 主名称： 2025 人工智能及AI芯片设计前沿论坛
• （可选）： 赋能智能时代，驱动算力未来
• 英文名称： 2025 AI & AI Chip Design Frontier Forum

论坛定位与目标

• 定位： 打造一个高规格、高水平、高影响力的行业顶级交流平台，本论坛将聚焦人工智能技术与AI芯片设计的深度融合，探讨前沿技术趋势、产业应用挑战与未来机遇，连接学术界、产业界、投资界,推动中国AI芯片产业的技术创新与生态构建。

  
  （图片来源网络，侵删）

• 核心目标：

  1. 技术洞察： 深入探讨大模型、生成式AI等前沿应用对AI芯片在算力、能效、架构上提出的新要求与挑战。
  2. 产业联动： 搭建AI算法公司、芯片设计公司、终端应用企业、投资机构之间的桥梁,促进供需对接与产业链合作。
  3. 生态构建： 探讨开源生态、工具链、设计方法学对AI芯片产业发展的关键作用,共同推动健康产业生态的形成。
  4. 人才培养： 汇聚行业领袖与青年才俊，分享经验，启发创新,为AI芯片领域培养和输送高端人才。

目标受众

1. 学术界： 高校、科研院所的AI、芯片设计、计算机体系结构领域的教授、研究员及博士生。
2. 产业界：
   • AI芯片公司： 芯片设计、制造、封测企业的技术负责人、架构师、研发工程师。
   • AI应用公司： 大型科技公司、互联网企业、自动驾驶、智慧医疗、金融科技等领域的AI技术负责人。
   • 终端设备厂商： 智能手机、PC、服务器、机器人等硬件制造商。
   • 投资机构： 关注硬科技、半导体、AI赛道的VC/PE投资人。
3. 政府与行业组织： 相关政府部门的领导、行业协会代表。

核心议题建议

论坛议题应兼顾“高度”与“深度”,覆盖从宏观趋势到微观实现的全链条。

• 主论坛议题：

  1. 大模型时代的算力革命与芯片机遇
  2. 后摩尔定律时代的AI芯片架构创新
  3. 全球半导体产业格局下的中国AI芯片发展之路
  4. AI芯片的商业化路径与市场展望

• 分论坛议题（建议设置3-4个平行分论坛）：

  
  （图片来源网络，侵删）

  • 分论坛一：AI芯片架构与设计前沿

    • 从通用到专用：存算一体、类脑计算等新型计算架构
    • Chiplet（芯粒）技术与先进封装在AI芯片中的应用
    • 面向大模型训练与推理的芯片设计优化策略
    • EDA工具链的挑战与AI赋能

  • 分论坛二：AI算法与硬件协同优化

    • 大模型压缩、量化与稀疏化技术
    • AI编译器与算子库：打通算法到硬件的“最后一公里”
    • 神经网络搜索与硬件感知的自动化设计
    • 边缘AI的轻量化算法与低功耗芯片设计

  • 分论坛三：AI芯片的产业生态与应用落地

    • 开源生态（如RISC-V, OpenMLSys）对AI芯片的推动
    • AI芯片在自动驾驶、机器人、数据中心等场景的实践与挑战
    • “芯片+云+算法”一体化解决方案的探索
    • AI芯片的投融资逻辑与价值评估

  • 分论坛四：青年人才与未来技术（圆桌/海报区）

    • 青年学者/工程师技术成果展示与交流
    • 行业领袖与青年才俊对话：职业发展与未来方向
    • 探讨下一代颠覆性AI计算技术

拟邀嘉宾（示例）

• 学术界：
  • 中国科学院/工程院院士（芯片或AI领域）
  • 清华大学、北京大学、中国科学院计算技术研究所等顶尖高校/研究院的知名教授。
• 产业界：
  • 国际巨头： NVIDIA, AMD, Intel, Qualcomm 等公司的技术高管或首席科学家。
  • 国内领军企业： 华为（昇腾）、阿里（平头哥）、寒武纪、地平线、壁仞科技、摩尔线程等公司的创始人、CTO或资深架构师。
  • 应用方代表： 百度、腾讯、字节跳动、小鹏汽车、商汤科技等公司的AI基础设施负责人。
• 投资界：

  国内一线硬科技/半导体领域投资机构的合伙人。

• 政府/组织：

  工业和信息化部、科学技术部等相关司局领导。

论坛议程（一日议程示例）

组织架构

• 主办单位： [知名行业协会，如中国半导体行业协会、中国计算机学会等]
• 承办单位： [有实力的科技公司、高校或会展公司]
• 协办单位： [产业链上下游企业、投资机构、媒体]
• 指导单位： [相关政府部门，如工信部、科技部等]
• 组委会： 由主办、承办单位领导及核心成员组成,负责整体策划与决策。
• 执行委员会： 负责论坛的具体执行工作，下设：
  • 议题组： 负责议题设计、嘉宾邀请。
  • 宣传组： 负责媒体合作、市场推广、内容制作。
  • 会务组： 负责场地、物料、注册、现场执行。
  • 商务合作组： 负责赞助商洽谈与合作。

宣传推广策略

1. 预热期（论坛前1-2个月）：

   • 官方发布： 通过官网、微信公众号、微博等渠道发布论坛信息,公布部分重磅嘉宾。
   • 媒体合作： 与行业垂直媒体（如半导体行业观察、电子发烧友、AI科技评论等）合作，发布深度预告文章、嘉宾专访。
   • 学术推广： 通过高校合作渠道，向相关院系、实验室发布通知,鼓励师生参与和投稿。
   • 社群营销： 在LinkedIn、知乎、专业微信群等社群进行精准推广。

2. 高峰期（论坛前1-2周）：

   • 议程公布： 发布完整的议程、分论坛介绍和全部嘉宾阵容。
   • 倒计时宣传： 每日倒计时,突出不同亮点。

标签： AI芯片技术支撑智能发展 AI芯片创新驱动智能未来